ディスコとは？砥石から始まった「切る・削る・磨く」専業の構造

DISCOという社名の由来を知ると、この会社の性格が一度に分かります。

Dai-Ichi Seitosho CO.——第一製砥所の英語略称です。

製砥所、つまり砥石の会社。半導体の後工程で世界をリードする装置メーカーの正体は、1937年に広島県呉市で生まれた砥石屋でした。

この記事では、砥石がどうやって半導体の刃になったのか、そして「切る・削る・磨く」しかやらないという一点集中の構造を、沿革と数字から読み解きます。

砥石から始まった｜1937年・呉

ディスコの社史をたどります。

年	できごと
1937年5月	広島県呉市阿賀町で砥石メーカー「第一製砥所」として創業（1940年3月に会社設立）
—	軍需では既存メーカーとの競争に苦しみ、民需を求めて本社を東京へ移す
1968年	厚さ40ミクロンの極薄砥石「ミクロンカット」を開発
1977年	社名をディスコ（DISCO）に変更

転機は1968年の「ミクロンカット」です。厚さ40ミクロン——髪の毛より薄い砥石を作れるようになったことが、のちに半導体への扉を開きます。

ウェハーからチップを切り出すには、切り代（カーフ幅）を極限まで細くする必要があります。細く切るには、薄い刃が要る。砥石を薄く作る技術が、そのまま半導体産業への参入資格になったのです。

普通の装置メーカーとは順序が逆

ここに、この会社の面白さがあります。

多くの装置メーカーは、装置を売り、その消耗品も供給します。ディスコは逆です。先に刃（消耗品）があり、その刃の性能を引き出すために装置を作りました。

ダイシングブレード、グラインディングホイール——同社が「精密加工ツール」と呼ぶ消耗品は、いまも事業の土台です。刃と装置を同じ会社が設計するから、組み合わせで性能を出せる。1977年の社名変更後も、社名の中に「製砥所」が残り続けているのは象徴的です。

Kiru・Kezuru・Migaku｜三つしかやらない

ディスコは自社の事業を「切る」「削る」「磨く」の3つの加工に特化していると説明しています。

加工	装置	公表されている水準
切る（ダイシング）	ダイシングソー、レーザソー	µmレベルの寸法制御で、割れ・欠けを抑えて切り分ける
削る（グラインディング）	グラインダ	5µmレベルまで薄く削る
磨く（ポリッシング）	ポリッシャ	鏡のように磨き上げる

5µmという薄さは、ウェハー厚（775µm）の155分の1です。HBMのようにチップを何段も積む製品では、1枚1枚を薄く削れることが積層数を決めます。「削る」の限界が、メモリの容量を左右する時代になりました。

露光にもエッチングにも手を出さず、加工の三領域だけを90年近く掘り続ける。東京エレクトロンが複数工程へ広がる型だとすれば、ディスコは徹底した一点集中の型です。

三つの加工の、周りまで固める

製品の一覧を見ると、主役の3装置だけではないことに気づきます。ウェーハマウンタ、ダイセパレータ、サーフェースプレーナ、ウォータージェットソー、インスペクションシステム——切る前の準備から、切った後の分離、確認までが並んでいます。

ダイシングはテープに貼るところから始まり、切った後のチップを取り出すところまでが一つながりの工程です。工程の前後を自社製品で固めれば、加工品質を工程全体として保証できます。「三つしかやらない」は、「三つの周辺はすべてやる」と裏表なのです。

刃は材料ごとに別物である

消耗品ビジネスの中身を、もう一段だけ掘ります。

ダイシングブレードは、どれも同じではありません。切る対象——シリコン、化合物半導体、樹脂と金属が混ざったパッケージ基板——によって、適したダイヤモンド砥粒の大きさも、結合材も変わります。

ここで効いてくるのが、砥石屋としての90年です。

• 新しい材料が登場するたびに、その材料に合う刃を作る仕事が生まれる
• 刃が変われば、最適な回転数も送り速度も変わる。装置側の条件と刃を同時に設計できる会社が有利になる
• 顧客から見れば、刃と装置と加工条件をひとまとめに相談できる相手になる

SiCのような硬い材料の普及は、加工の難易度を押し上げると同時に、刃を知り尽くした会社の出番を増やしています。材料の世代交代が起きるたびに、参入障壁がむしろ厚くなる構造です。

数字で見る現在地

2026年3月期の実績です。

項目	数値
売上高	4,368億円（前期比11.1％増・初の4,000億円超え）
営業利益	1,850億円（6期連続の増収増益）
従業員	単独5,492人／連結7,379人（2026年3月末、嘱託含む）

営業利益率42％

1,850億円 ÷ 4,368億円 ＝ 約42.4％

前回見たアドバンテストの約44％に並ぶ水準です。装置と消耗品を一体で握る事業構造が、この利益率を支えています。刃は使えば減り、装置が動く限り需要が生まれ続けます。

単独が74％という逆張り

企業記事シリーズで続けてきた計算を、ここでもやってみます。

単独5,492人 ÷ 連結7,379人 ＝ 約74％

これまで見てきた企業と並べると、構造の違いが際立ちます。

企業	本体（単独）の比率
ローツェ	約8％（人員の大半が海外）
東京エレクトロン	約12％
アドバンテスト	約31％（海外が7割）
ディスコ	約74％

他社が「日本で設計し、世界で作り支える」型なのに対し、ディスコは本体に人が集中しています。刃と装置のすり合わせ——ミクロン単位の砥石づくりは、分散させるより磨き込む対象なのでしょう。グローバル化の形は一つではないことを示す好例です。

※単独・連結とも嘱託を含む公表値で、比率は概算です。

AI需要の受け皿として

直近の成長を牽引しているのは、GPUやHBMといったAI関連の需要です。

理由は構造的です。AI・HBM需要の記事で見たとおり、チップを積む時代は「切る・削る」の負荷を押し上げます。

• HBMは薄く削ったDRAMを何段も積む。積層数が増えるほど、グラインダの仕事が増える
• チップレットは1パッケージあたりの切断回数を増やす
• 薄いウェハーほど割れやすく、ステルスダイシングやDBGのような高度な工程が要る

「積む時代」の恩恵が、テストのアドバンテストと加工のディスコに同時に届いている——後工程メーカーの中でこの2社が節目（1兆円と4,000億円）を同時期に迎えたのは、偶然ではありません。

競合はどこか

ダイシング・グラインディングの領域では、東京精密が国内のもう一方の雄です。同社はプローバも手がける「切断と検査の両足」型で、ディスコの一点集中型とは戦い方が異なります。

またSiCのような硬い材料の加工では、レーザー方式の競争も活発です。ディスコ自身もレーザソーを製品に持ち、「刃で切る」から「光で切る」への広がりに対応しています。砥石の会社が、砥石を使わない切断まで守備範囲にしている——ここにも一点集中の徹底が見えます。

よくある質問

ディスコは何の会社ですか？

半導体の「切る・削る・磨く」に特化した精密加工装置と、ブレードなど精密加工ツールのメーカーです。1937年に広島県呉市で砥石メーカー「第一製砥所」として創業し、1977年に現社名へ変更しました。

社名の由来は何ですか？

旧社名「第一製砥所」の英語表記 Dai-Ichi Seitosho CO. の略称です。円盤（disc）状のブレードを想起させますが、由来は旧社名にあります。

なぜ利益率が高いのですか？

2026年3月期の営業利益率は約42％です。装置本体に加え、ダイシングブレードやグラインディングホイールといった消耗品を自社で供給しており、装置の稼働に応じた収益が積み上がる構造を持っています。

なぜ広島の会社が東京に本社を置いているのですか？

創業地は広島県呉市ですが、社史によれば軍需では既存メーカーとの競争に苦しみ、民需の販路を求めて本社を東京へ移しました。軍港の街で生まれた砥石屋が民需へ舵を切ったことが、のちの半導体との出会いにつながっています。

競合はどこですか？

ダイシング・グラインディングでは東京精密が国内の主要な競合です。硬い材料向けにはレーザー方式の競争もあり、ディスコ自身もレーザソーを展開しています。

まとめ

• ディスコは1937年、広島県呉市の砥石メーカー「第一製砥所」として創業。社名DISCOはその英語略称に由来する
• 1968年の厚さ40ミクロンの極薄砥石が転機となり、細く切る刃の技術が半導体への参入資格になった
• 刃（消耗品）が先、装置が後という生い立ちで、両者を一体で設計できることが強み
• 事業は「切る・削る・磨く」の3加工に一点集中。削る領域では5µmレベルの薄化を公表している
• 2026年3月期は売上4,368億円・営業利益1,850億円で営業利益率約42％、6期連続増収増益
• 単独人員が連結の約74％と本体集中型。海外分散型のTELやローツェとは逆の構造で世界をリードする
• HBMの積層とチップレットの分割が「切る・削る」の需要を構造的に押し上げている

装置の技術はダイシング装置とは？、業界内の位置づけは後工程装置メーカー一覧で解説しています。

参考・出典

• ディスコ「社史」
• ディスコ「会社概要」
• ディスコ「ディスコってどんな会社？」
• ディスコ「2026年3月期 決算短信」（PDF）
• SEAJ「半導体製造装置分類表」