半導体装置ガイド

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前工程装置

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縦型炉の処理シーケンスバッチ編成からアンロードまで完全解説

熱処理装置

縦型炉の処理シーケンスを完全解説|150枚を一度に焼く"時間の装置"のゆっくりの技術

スパッタ装置の処理シーケンスターゲットから防着板まで完全解説

スパッタ装置の処理シーケンスを完全解説|原子のビリヤードを支える真空一貫の段取り

イオン注入機の処理シーケンスビームラインの中を完全解説

イオン注入装置

イオン注入機の処理シーケンスを完全解説|ビームという"生き物"を飼いならす真空の中の全動作

CMP装置の処理シーケンスキャリアヘッドとプラテンのリレーを完全解説

CMP装置の処理シーケンスを完全解説|ゴム膜の掌でウェハを押す3枚のテーブルのリレー

枚葉洗浄装置の処理シーケンス薬液から乾燥まで完全解説

枚葉洗浄装置の処理シーケンスを完全解説|洗うより難しい"乾かす"までの全動作

イオン注入から活性化アニールまでの流れを完全解説

イオン注入装置

イオン注入〜活性化アニールの流れを完全解説|"打っただけでは効かない"半導体に魂が入るまで

CMP工程の流れ研磨から終点検出・ポストCMP洗浄まで完全解説

CMP工程の流れを完全解説|研磨・磨き止め・そして"最も汚す工程"が自分で始末をつけるまで

成膜工程の流れ Qタイムからチャンバーコンディショニングまで完全解説

成膜工程の流れを完全解説|Qタイムという時限、チャンバーの自己手入れ、そしてサイクルは一周する

拡散炉のトーチパイロジェニック酸化の仕組み

熱処理装置

拡散炉のトーチとは?水素を燃やして超高純度水蒸気を作るパイロジェニック酸化の仕組み

洗浄工程の流れ RCA洗浄の薬液リレーを完全解説

洗浄工程の流れを完全解説|SPM→SC-1→DHF→SC-2、半世紀変わらない薬液リレーの化学